-
เน้น
ความยืดหยุ่น การประกอบ PCB SMT
,การออกแบบที่กําหนดเอง SMT PCB ประชุม
,ความยืดหยุ่น PCB การติดตั้งพื้นผิว
-
ชื่อสินค้าFlying Probe HDI ความยืดหยุ่น PCB การผลิตด้วยการออกแบบที่กําหนดเอง
-
การบํารุงผิวHASL-LF/OSP/ENIG เป็นต้น
-
หน้ากากประสานเขียว, ขาว, ดำ, เขียว, น้ำเงิน, แดง, เขียวหรือสีอื่น ๆ ตามที่คุณต้องการ, เขียว / น้ำเงิน, เขียวดำ Bu
-
ใบรับรองISO9001/ISO14001/CE/ROHS
-
บริการทดสอบการทดสอบทางไฟฟ้า 100%, Fly-probe, การทดสอบฟังก์ชั่น, การทดสอบ E 100%, การทดสอบ Flying Probe
-
ประเภทของบริการบริการ Pcb อิเล็กทรอนิกส์แบบกำหนดเอง
-
สถานที่กำเนิดจีน
-
ชื่อแบรนด์XHT
-
ได้รับการรับรองISO、IATF16949、RoSH、CE
-
หมายเลขรุ่นFR4 PCB-20
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำไม่มีขั้นต่ำ
-
รายละเอียดการบรรจุกล่องที่มีถุงโฟม
-
เวลาการส่งมอบ5-8 วันทําการ
-
เงื่อนไขการชำระเงินT/T, Western Union, MoneyGram
-
สามารถในการผลิต600000＋ ชิ้น/ปาก
Flying Probe HDI ความยืดหยุ่น PCB การผลิตด้วยการออกแบบที่กําหนดเอง
Flying Probe HDI ความยืดหยุ่น PCB การผลิตด้วยการออกแบบที่กําหนดเอง
วิธีตรวจสอบ PCB
วิธีการตรวจสอบ PCB ประกอบด้วยการตรวจสอบออปติกลักษณะและการทดสอบเส้นทางไฟฟ้า
AOI (Auto Optical Inspection)
มันเป็นระบบการจําแนกแสงอัตโนมัติ โดยพิจารณาประสิทธิภาพการผลิต และความแม่นยําของการตรวจการใช้อุปกรณ์การระบุทางแสงเพื่อแทนที่การตรวจสอบทางสายตา (Visual Inspection) เป็นกระบวนการพื้นฐานมากหลักการของ AOI คือการบันทึกไฟล์ภาพมาตรฐานในอุปกรณ์ก่อน, ใช้ไฟล์ภาพเพื่อทําการเปรียบเทียบทางแสงกับวัตถุที่วัดและกําหนดโดยอัตโนมัติว่าความผิดพลาดของวัตถุที่วัดเกินมาตรฐานการซ่อมแซมหรือใช้เสีย เนื่องจากวงจรในแผ่นวงจรจะดีขึ้นเรื่อยๆ มันได้เกินขอบเขตที่ตามนุษย์สามารถพบได้อุปกรณ์ AOI ของ HDI PCB ส่วนใหญ่ใช้ในการตรวจสอบและเปรียบเทียบชั้นวงจร, และเปรียบเทียบว่ามีการกะทะมากเกินไปหรือน้อยเกินไป หรือความเสียหาย เช่นการชน .
การใช้งานในอุตสาหกรรม
การใช้งานในอุตสาหกรรมพลังงานสูงของ HDI PCBs เป็นเรื่องปกติองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้ควบคุมกลไกที่ใช้ในโรงงานและสถานที่ผลิต และต้องทนต่อสภาพที่ยากลําบากที่พบกันทั่วไปในอุปกรณ์อุตสาหกรรมซึ่งอาจรวมถึงสารเคมีที่รุนแรง เครื่องจักรที่สั่นและการจัดการที่หยาบคาย
ในสภาพแวดล้อมที่มีความท้าทายอย่างรวดเร็วดังกล่าว มาตรฐานอุตสาหกรรมก็เข้มงวดเท่ากัน ปัจจุบัน PCB HDI ทองแดงหนา (หนากว่า PCB ออนซ์มาตรฐาน) มักจะเห็นในการใช้งานอื่น ๆPCB HDI นี้เป็นประโยชน์สําหรับการใช้งานอุตสาหกรรมปัจจุบันสูงและชาร์จแบตเตอรี่.
1อุปกรณ์อุตสาหกรรม: เครื่องเจาะและเครื่องพิมพ์จํานวนมากที่ใช้ในการผลิตทํางานโดยใช้อิเล็กทรอนิกส์ที่ควบคุมโดย PCB HDI
2อุปกรณ์การวัด: อุปกรณ์ที่ใช้ในการวัดและควบคุมความดัน อุณหภูมิและตัวแปรอื่น ๆ ในกระบวนการผลิตอุตสาหกรรม
3อุปกรณ์พลังงาน: อินเวอร์เตอร์พลังงาน DC-AC อุปกรณ์ผลิตพลังงานประกอบแสงอาทิตย์และอุปกรณ์ควบคุมพลังงานอื่น ๆ
ความสามารถ PCB และรายละเอียดเทคนิค
| ไม่1 | รายการ | ความสามารถ |
| 1 | ชั้น | 2-68L |
| 2 | ขนาดการแปรรูปสูงสุด | 600mm*1200mm |
| 3 | ความหนาของแผ่น | 0.2 มิลลิเมตร-6.5 มิลลิเมตร |
| 4 | ความหนาของทองแดง | 0.5 โอนซ์-28 โอนซ์ |
| 5 | ขั้นต่ํารอย/พื้นที่ | 20.0มิล / 2.0มิล |
| 6 | อุปกรณ์ประกอบการ | 0. 10 มิลลิเมตร |
| 7 | ความหนาสูงสุดต่อสัดส่วนกว้าง | 15:1 |
| 8 | ผ่านการรักษา | ผ่าน, ตาบอดและฝังผ่าน, ผ่านในพัด, ทองแดงในผ่าน... |
| 9 | การทําปลายผิว / การรักษา | HASL/HASL ไม่มีหมู ทองเคมี ทองเคมี ทองดําน้ํา เงินดําน้ํา/ทอง Osp ทองเคลือบ |
| 10 | วัสดุพื้นฐาน | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 ((Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminate ด้วยวัสดุ FR-4 ((รวมการ laminating Ro4350B Hybrid ส่วนหนึ่งด้วย FR-4) |
| 11 | สีหน้ากากผสม | สีเขียว สีดํา สีแดง สีเหลือง สีขาว สีฟ้า สีม่วง สีเขียวแมท สีดําแมท |
| 12 | บริการทดสอบ | AOI, X-Ray, Flying-Probe, Function Test, First Article Tester การทดสอบการทํางานของเครื่องบิน |
| 13 | โปรไฟล การเจาะ | โปรแกรม V-CUT, Beveling |
| 14 | โบว์แอนด์ทวิส | ≤0.5% |
| 15 | ประเภท HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | ขั้นต่ําช่องเปิดเครื่องกล | 0.1 มม. |
| 17 | ขั้นต่ําช่องเปิดเลเซอร์ | 00.075 มิลลิเมตร |
ยินดีต้อนรับสู่ บริษัท XHT เทคโนโลยี จํากัด
เราสามารถให้บริการแบบเดียวได้
บอร์ดวงจร PCB+การประกอบ
E-test
ซื้ออะไหล่อิเล็กทรอนิกส์
การประกอบ PCB: มีใน SMT, BGA, DIP
การทดสอบฟังก์ชัน PCBA
การประกอบห่อ
FAQ
| Q: นโยบายการตรวจสอบของคุณคืออะไร? คุณควบคุมคุณภาพอย่างไร? XHT: เพื่อให้แน่ใจถึงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ PCB การตรวจสอบเครื่องสํารวจบินมักจะใช้; อุปกรณ์ไฟฟ้า, การตรวจสอบทางอัตโนมัติทางออนไลน์ (AOI), BGA ส่วน X-ray การตรวจสอบ,การตรวจชิ้นแรก (FAI) ฯลฯ. |
| ถาม: ขั้นตอนที่ไม่ใช้หมูที่จําเป็นเมื่อการพิมพ์บอร์ดวงจร XHT: กระบวนการที่ไม่มีหมึกในการพิมพ์สูงกว่าความต้องการความทนทานอุณหภูมิของกระบวนการทั่วไป และความต้องการความทนทานอุณหภูมิต้องสูงกว่า 260 °C ดังนั้นแนะนําให้ใช้สับสราตที่สูงกว่า TG150 ในการเลือกวัสดุสับสราต. |
| ถาม: สาขาที่นิยม? XHT: เซมคอนดักเตอร์ บ้านสมาร์ท ผลิตภัณฑ์ทางการแพทย์ เครื่องสมาธิที่ใส่ได้ เครื่องควบคุมอุตสาหกรรม อีโอที เป็นต้น |
| ถาม: คุณทํางานร่วมกับบริษัทส่งด่วนไหน? XHT: เราร่วมมือกับบริษัทส่งด่วน เช่น DHL, FedEX, UPS, TNT และ EMS และเรายังมีบริษัทขนส่งสินค้าของเราด้วย ค่าส่งที่ต่ํากว่า |
| Q: ความแตกต่างระหว่างบอร์ด HDI และบอร์ดวงจรทั่วไปคืออะไร? XHT: ส่วนใหญ่ของ HDI ใช้เลเซอร์ในการสร้างรู ขณะที่บอร์ดวงจรทั่วไปใช้การเจาะกลไกเท่านั้น และบอร์ด HDI ผลิตโดยวิธีการสร้างขึ้น (Build Up) ดังนั้นจะเพิ่มชั้นมากขึ้นขณะที่บอร์ดวงจรทั่วไปจะเพิ่มขึ้นเพียงครั้งเดียว. |
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา