Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. ผลิตภัณฑ์

การผลิต PCB รวดเร็วอย่างมืออาชีพ ด้วยน้ําหนักทองแดง 1OZ และการทดสอบฟังก์ชัน X-ray AOI
รวดเร็ว Turnaround รวดเร็ว Turn PCB การประกอบการกับ OSP ด้านผิวจบและ 0.1mm Hole Min
2GB / 4GB / 8GB Ram การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ตามสั่งสําหรับการทดสอบเปิดและสั้น 56.28 มม
ขนาดการผลิตขนาดเล็กถึงกลาง การประกอบ PCB ตามสั่ง FR4 Laminate TG สูงและ SMT สําหรับการใช้งานต่าง ๆ
บริการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ก้าวหน้า EMS ด้วยรูขั้นต่ํา 0.1 มิลลิเมตร และความแข็งแรงของเปลือกที่สามารถปรับแต่งได้
FR4 High TG Laminate SMT PCB Assembly กับ DIP Support และ HASL LF Surface Support 1 หรือ 2 แถว
ENIG 4mil Trace SMT PCB Assembly การแก้ไขที่สมบูรณ์แบบสําหรับการออกแบบวงจรที่ทันสมัย
บริการทดสอบ AOI การทดสอบฟังก์ชัน X-Ray การประกอบ PCB รวดเร็วที่มีความแข็งแรงในการเปลือก ≥1.4N/mm ไม่มีหลุมฝัง
การประกอบ PCB ที่กําหนดเองที่มีการสนับสนุน Smt Dip และพื้นผิวทองแข็ง
ตัวอย่างผ้าไหมสีขาว PCBA การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์สําหรับ ODM / OEM บริการ
รวมวงจรแบบต้นแบบที่ทนทาน ด้วยน้ําหนักภายใน 0.5-3oz และ 1-8 ชั้น
การประกอบกระดาษโปรโตไทป์มืออาชีพ น้ําหนักภายใน 0.5-3Oz 1-8 ชั้น ขนาดสูงสุด 510x410 มม ระยะความร้อน -40 °C ถึง 85 °C
FR-4 รูปแบบ PCB ประกอบด้วยน้ําหนักภายใน 0.5-3Oz และ HASL/ENIG/OSP/Immersion Silver Surface Finishing
1-10 ชิ้น รูปแบบการประกอบ PCB ขนาดสูงสุด 510x410mm โดยใช้วัสดุ FR-4
FR-4 น้ําหนักภายใน Cu 0.5-3Oz การผลิต PCB แบบต้นแบบ
PCB อิเล็กทรอนิกส์บอร์ดประกอบการ SMT PCBA สําหรับผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือ

5 6 8 9 ล่าสุด รวม 23 หน้า