อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ Rogers Fr4 รูปแบบ PCB การผลิต

อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ Rogers Fr4 รูปแบบ PCB การผลิต

PCB การออกแบบทองแดง

ในการผลิต PCB ขั้นตอนแรกคือการจําลองรูปแบบในระบบ CAM ของผู้ผลิตบนหน้ากากป้องกันบนชั้น PCB โฟล์กทองแดงการถอดถัดไปจะกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการที่ไม่คุ้มกันโดยหน้ากาก. (เป็นทางเลือก, น้ําหมึกที่นําไฟสามารถถูกฉายหมึกบนแผ่นว่าง (ไม่นําไฟ) เทคนิคนี้ยังถูกใช้ในการผลิตวงจรไฮบริด.)

1. การพิมพ์ผ้าไหมใช้หมึกที่ทนต่อการถัก เพื่อสร้างหน้ากากป้องกัน
2. การฉลากภาพใช้หน้ากากถ่ายและพัฒนาการในการกําจัดเคลือบแบบ photosensitive UV และสร้างหน้ากาก photosensitive ที่จะปกป้องทองแดงด้านล่างเทคนิคการถ่ายภาพโดยตรงบางครั้งถูกใช้สําหรับความต้องการความละเอียดสูง. การทดลองได้ทําด้วยความต้านทานความร้อน. แลเซอร์สามารถใช้แทนรูปหน้ากากถ่ายได้.
3. การบด PCB ใช้ระบบบดกลไกสองหรือสามแกนเพื่อบดแผ่นทองแดงออกจากพื้นฐานเครื่องบด PCB (เรียกว่า "PCB Prototyper") ทํางานในวิธีที่คล้ายกับ plotter, รับคําสั่งจากโปรแกรมโฮสต์ที่ควบคุมตําแหน่งของหัวบดในแกน x, y และ (ถ้าเกี่ยวข้อง) z
4. การสกัดล้างสีเลเซอร์ การสเปรย์สีดําลงบนแผ่นเลมเนตที่เคลือบด้วยทองแดง, วางในเครื่องวางแผนเลเซอร์ CNC. เลเซอร์ราสเตอร์สแกน PCB และตัด (ระเหย) สีที่ไม่ต้องการความต้านทาน (หมายเหตุ:การถอดลมทองแดงด้วยเลเซอร์ ไม่ค่อยใช้ และถือว่าเป็นการทดลอง.
5. การถักเลเซอร์ ทองแดงสามารถถอนโดยตรงด้วยเลเซอร์ CNC เช่นการบด PCB ด้านบนนี้ถูกใช้เป็นหลักในการทําต้นแบบ
6. EDM etching ใช้การออกอัดไฟฟ้าเพื่อกําจัดโลหะจากสับสราทที่ดําลงไปในเหลว dielectric

วิธีการที่เลือกขึ้นอยู่กับจํานวนของบอร์ดที่จะผลิตและความละเอียดที่ต้องการ

การผสมผสานในบริการประกอบ PCB

บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้นมีชั้นรอยอยู่ในบอร์ด.ผลลัพธ์คือผลิตภัณฑ์ชิ้นเดียวตัวอย่างเช่น บริการประกอบ PCB สายสี่ชั้นสามารถถูกผลิตโดยเริ่มต้นจากแหลมโลเมเนตเคลือบทองแดงสองด้านจากนั้น laminate ไปยังด้านบนและด้านล่าง pre-preg และแผ่นทองแดงจากนั้นมันจะถูกเจาะ ปลอม และถักอีกครั้ง เพื่อให้มีรอยบนชั้นบนและชั้นล่าง

ชั้นภายในได้รับการตรวจสอบเครื่องจักรอย่างสมบูรณ์แบบ ก่อน lamination เนื่องจากความผิดพลาดไม่สามารถแก้ไขหลังจากนั้นเครื่องตรวจสอบแสงอัตโนมัติ (AOI) เปรียบเทียบภาพของบอร์ดกับภาพดิจิตอลที่ผลิตจากข้อมูลการออกแบบเดิมอัตโนมัติ เครื่องจักร Optical Shaping (AOS) สามารถเพิ่มทองแดงที่หายไปหรือลบทองแดงที่เกินด้วยการใช้เลเซอร์ ลดจํานวน PCB ที่ต้องกําจัดเส้นทาง PCB สามารถมีความกว้างเพียง 10 ไมโครเมตร.

รายละเอียด

รูปแบบ PCB การผลิตชุด

การประกอบผลิต PCB แบบต้นแบบเกี่ยวข้องกับกระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์แบบต้นแบบ (PCB) และประกอบส่วนประกอบกับมันกระบวนการนี้ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้:

การออกแบบ: ขั้นตอนแรกคือการออกแบบการวางแผน PCB โดยใช้โปรแกรมการออกแบบด้วยคอมพิวเตอร์ (CAD) ซึ่งเกี่ยวข้องกับการสร้างแผนวงจร, การวางองค์ประกอบ, และเส้นทางของรอย.

การผลิต: เมื่อการออกแบบเสร็จสิ้นแล้ว, ตัวอย่าง PCB จะถูกผลิต.แล้วนําทองแดงไปทําเป็นชั้นนํา โดยใช้กระบวนการ เช่น การถักหรือเคลือบ.

การจัดหาองค์ประกอบ: ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่จําเป็นจะถูกจัดหาและจัดหาสําหรับกระบวนการการประกอบ.และชิ้นส่วนอื่น ๆ ที่จําเป็นสําหรับวงจร.

การประกอบ: ส่วนประกอบจะประกอบขึ้นบน PCB โดยใช้เครื่องจักรรับและวางอัตโนมัติหรือการประกอบด้วยมือ ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของต้นแบบ

การเชื่อม: ส่วนประกอบถูกเชื่อมต่อกับ PCB เพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าตามความต้องการเฉพาะเจาะจง.

การตรวจสอบและการทดสอบ: เมื่อการประกอบเสร็จแล้ว PCB แบบต้นแบบจะผ่านการตรวจสอบและการทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดถูกต้องวางและผสมและว่าวงจรทํางานตามที่ตั้งใจ.

การทบทวน: หากพบปัญหาใด ๆ ระหว่างการทดสอบ, การออกแบบอาจจําเป็นต้องมีการปรับปรุง, และกระบวนการประกอบ PCB แบบแรกอาจจําเป็นต้องซ้ําจนกว่าการทํางานที่ต้องการจะบรรลุ

โดยรวมแล้ว การประกอบผลิต PCB แบบต้นแบบ ต้องการความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบ การหาองค์ประกอบและความสามารถในการทดสอบ เพื่อสร้างต้นแบบที่ใช้งานได้ เพื่อการพัฒนาและทดสอบต่อ.

อิเล็กทรอนิกส์อุปกรณ์ต้นแบบ PCB ผลิตชุดผู้ผลิตชั้นนํา

1. ให้บริการครบวงจร BOM ส่วนประกอบและการเลือกส่วน
2จากโรงงานเดิม และเจ้าหน้าที่ระดับแรก การรับประกันที่แท้จริงเดิม
3มากกว่า 50,000 ชนิดของส่วนประกอบมีอยู่ในสต๊อกเสมอ
4ลูกค้าสามารถซื้อตามความต้องการ ไม่จําเป็นต้องซื้อแพคเกจทั้งหมด

5เทคโนโลยีการเชื่อมไหลกลับแก๊สไนโตรเจนสําหรับ SMT

6. สมาธิสูง SMT&สายการประกอบ solder

7ความถี่สูง ความสามารถเทคโนโลยีการวางบอร์ดที่เชื่อมต่อกัน

FAQ